DMC, balance tras la feria lider del troquel y molde

Tras el fin de la Feria Internacional del Troquel y el Molde (DMC) en China, Innovalia Metrology hace balance su participación en el evento. Este acontecimiento anual organizado conjuntamente por China Die & Mold Industry Association y Shanghai International Exhibition Co., Ltd., se ha celebrado durante toda esta semana en el Shanghai New International Expo Center.

Situados en el Hall E4, stand B290, los más de 70.000 metros cuadrados de exposición y eventos concurrentes fueron clave a la hora de dirigir nuestros productos a la industria del troquel y el molde en términos de la nueva situación económica en China.

DMC
Los moldes, necesarios para la fabricación de componentes de fundición hechos de metal o plástico, deben respetar unas tolerancias específicas. Para mantener estas piezas dentro de los márgenes de tolerancia adecuados, los nuevos desarrollos y ajustes generales en el sector, en aras de promover la transformación y el cambio tecnológico, nos sirvieron como referencia para ofrecer nuestras soluciones híbridas (M3 Hybrid), sustentadas en un sistema de medición con una rapidez y fiabilidad muy superior a la hora de hacer una medición tridimensional.

Con un enfoque centrado en la optimización continua y el perfeccionamiento de la industria del molde, nuestra plataforma híbrida presentada en DMC está definida por las nuevas características de refinamiento, automatización, digitalización, integración, redes e inteligencia. Basada esencialmente en un nuevo sistema de medición híbrido, nuestra tecnología combina la técnica de medición clásica por palpado, y la utilización del Optiscan, un sensor óptico de láser sin contacto de alta precisión y velocidad para el proceso de medición de la figura del molde.

Gracias a nuestro software de medición M3, ofrecimos a este mercado la posibilidad de trabajar con un único flujo de trabajo para medición óptica y medición por contacto. Se trata de una plataforma única compatible con la mayoría de componentes y dispositivos de medición 3D y caracterizada por una gran trazabilidad.